ENVASADORA AL VACÍO SOBREMESA GOSENSOR L SIMPLE SOLDADURA DISTFORM

ENVASADORA AL VACÍO SOBREMESA GOSENSOR L SIMPLE SOLDADURA DISTFORM

• Dimensiones exteriores (mm) 620 x 599 x 453
• Medidas cámara (ancho x fondo x alto) (mm): 560 x 465 x 210
• Tapa: cúpula
• Sistema de apertura: automática
• Bomba de vacío Becker (m3/h): 20
• Alimentación (V/L+N/Hz) 230/L+N/50-60
• Potencia (kw): 0,75
• Tecnología de sensor.
• Bombas Becker de nueva generación.
• Programa de envasado de líquidos.
• SCS. Sistema patentado que calibra automáticamente la envasadora.
• Vac+. Vacío extra para alimentos porosos.
• Soft Air. Envasado de alimentos delicados.
• AutoClean Oil. Sistema de autolimpieza del aceite.
• Sellado simple 1 x 4 mm.
• Programas 1
• Pantalla LED.
• Longitud soldadura (mm) 455 .
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