ENVASADORA AL VACÍO SOBREMESA GOSENSOR L DOBLE SOLDADURA DISTFORM

ENVASADORA AL VACÍO SOBREMESA GOSENSOR L DOBLE SOLDADURA DISTFORM

• • Dimensiones exteriores (mm) 620 x 599 x 453
  • Medidas cámara (ancho x fondo x alto) (mm): 560 x 465 x 210
  • Tapa: cúpula
  • Sistema de apertura: automática
  • Bomba de vacío Becker (m3/h): 20
  • Alimentación (V/L+N/Hz) 230/L+N/50-60
  • Potencia (kw): 0,75
  • Tecnología de sensor.
  • Bombas Becker de nueva generación.
  • Programa de envasado de líquidos.
  • SCS. Sistema patentado que calibra automáticamente la envasadora.
  • Vac+. Vacío extra para alimentos porosos.
  • Soft Air. Envasado de alimentos delicados.
  • AutoClean Oil. Sistema de autolimpieza del aceite.
  • Sellado simple 1 x 4 mm.
  • Programas 1
  • Pantalla LED.
  • Longitud soldadura (mm) 455 + 455.
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